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激光退火設(shè)備模型

2023年07月06日

激光退火設(shè)備模型PrJ中國模型網(wǎng)

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半導(dǎo)體器件生產(chǎn)制造過程中,為了在硅晶圓中形成特定的摻雜,在制造過程中需進行多道離子注入工藝。在離子輸入過程中,雜質(zhì)離子的轟擊會對晶圓中的硅原子造成一定程度的晶格損傷,導(dǎo)致雜質(zhì)離子不能位于正確的晶格位置而不具備應(yīng)有的電活性,因此需要對晶圓進行加熱處理以修復(fù)晶格并激活雜質(zhì)離子電活性,這種加熱處理工藝即為退火。PrJ中國模型網(wǎng)

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激光退火設(shè)備是指采用高能激光束進行自動化退火工藝加工的專用設(shè)備,其主要功能是將特定形狀且能量分布均勻的束斑投射到半導(dǎo)體晶圓上,并對晶圓進行退火掃描和加工。相較于傳統(tǒng)的爐管退火及快速退火技術(shù),激光退火由于具備瞬時溫度高、作用時間短、熱預(yù)算低、可選區(qū)加工等優(yōu)勢,能夠更好地滿足薄片加工和高效激活的工藝要求。目前,激光退火設(shè)備已廣泛應(yīng)用于尖端邏輯芯片制造領(lǐng)域。PrJ中國模型網(wǎng)

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